什么是pcb鎳鈀金工藝?鎳鈀金工藝的七大優(yōu)點(diǎn)介紹
- 發(fā)表時(shí)間:2019-09-08 09:05:42
- 作者:小編
- 來(lái)源:誠(chéng)暄PCB
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化學(xué)鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝,廣泛的應(yīng)用于硬質(zhì)線路板(PCB),柔性線路板(FPC),剛擾結(jié)合板及金屬基板等生產(chǎn)制程工藝中,同時(shí)也是未來(lái)印制線路板行業(yè)表面處理的一個(gè)重要發(fā)展趨勢(shì)。下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。
鎳鈀金工藝介紹
鎳鈀金,就是在鎳層和金層之間沉上一層鈀,能防止鎳和金之間的相互遷移,不會(huì)出現(xiàn)黑pad。
具有打線接合能力,焊點(diǎn)可靠度好,能耐多次回流焊和有優(yōu)良耐儲(chǔ)時(shí)間等,能夠?qū)?yīng)和滿足多種不同組裝的要求。
鎳鈀金工藝的優(yōu)點(diǎn)
1、鈀層把鎳層和金層隔開(kāi),能防止金和鎳之間的相互遷移;不會(huì)出現(xiàn)黑鎳現(xiàn)象。
2、金鍍層很薄即可打金線, 也能打鋁線。
3、成本很低,金厚為0.03~0.04um,鈀厚平均約0.025~0.03um。
4、提高了高溫老化和高度潮濕后的可焊性 ,可焊性優(yōu)良,高溫老化后的可焊性同樣很好。
5、能與現(xiàn)有的設(shè)備配套使用。
6、鈀層厚度薄,而且很均勻; 鎳層是無(wú)鉛的。
7、鍍層與錫膏的兼容性很好。
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