在pcb生產(chǎn)過(guò)程中，表面工藝分為有鉛噴錫，無(wú)鉛噴錫，OSP等等，OSP具有成本低、表面平整，焊接性良好(在沒(méi)有被氧化的情況下)等優(yōu)點(diǎn)。過(guò)期(三個(gè)月)的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。下面pcb打樣廠家詳細(xì)的介紹一下什么是OSP工藝線路板及OSP工藝流程。

　　OSP工藝線路板介紹

　　OSP是有機(jī)可焊性保護(hù)劑(Organic Solderanility Preservative的縮寫(xiě))這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符，并經(jīng)電測(cè)后進(jìn)行OSP處理，裸銅焊盤(pán)和通孔內(nèi)得到一種耐熱的有機(jī)可焊性涂層。

　　這種有機(jī)耐熱可焊性涂層厚度為0.2--0.5微米，分解溫度可達(dá)300度左右。OSP工藝可代替目前的熱風(fēng)整平(即噴錫)工藝，而且工藝簡(jiǎn)單，速度快、無(wú)污染，價(jià)格較低，符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)，逐漸為電子行業(yè)所接受。

　　OSP工藝流程

　　除油〉二級(jí)水洗〉微蝕〉二級(jí)水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜風(fēng)干〉DI水洗〉干燥

　　1、除油

　　除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過(guò)分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面，也要經(jīng)常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應(yīng)及時(shí)更換除油液。

　　2、微蝕

　　微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩(wěn)定的膜厚，保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um比較合適。每班生產(chǎn)前，可測(cè)定微蝕速率，根據(jù)微蝕速率來(lái)確定微蝕時(shí)間。

　　3、成膜

　　成膜前的水洗最好采有DI水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且PH值應(yīng)控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。OSP工藝的關(guān)鍵是控制好防氧化膜的厚度。

　　膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過(guò)回流焊時(shí)，膜層耐不往高溫(190-200°C)，最終影響焊接性能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。

　　以上就是小編整理的關(guān)于什么是OSP工藝線路板和OSP的工藝流程，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。