隨著電子行業的飛速發展，pcb行業也如雨后春筍般蓬勃發展，那么我們在設計的時候需要關注哪些參數呢，如果設計出來，廠家不能生產怎么辦，所以我們在設計前一定要了解清楚pcb制板打樣廠家，一些基本的參數，這樣才能讓我們事半功備，下面小編來說細的介紹一下。

　　pcb基本工藝參數

　　一、via過孔(就是俗稱的導電孔)

　　1、最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil)，焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大則不限。

　　2、過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于：6mil最好大于10mil。

　　3、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

　　二、線路

　　1、最小線寬：6mil(0.153mm)。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產，如果設計條件許可，設計越大越好，線寬越大，工廠越好生產，良率越高。一般設計常規在10mil左右。

　　2、最小線距：6mil(0.153mm)。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil，當然設計有條件的情況下，越大越好。

　　3、銅到外形線間距0.508mm(20mil)，線路到外形線間距0.15mm(6mil)最小。

　　三、PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH))

　　1、插件孔大小視元器件來定，但一定要大于元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳，最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進，

　　2、插件孔(PTH)焊盤外環單邊不能小于0.15mm(6mil)，當然越大越好。

　　3、插件孔(PTH)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于：0.3mm，當然越大越好。

　　4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

　　四、字符(字符是否清晰與字符設計是非常有關系)

　　字符字寬不能小于0.153mm(6mil)，字高不能小于0.8mm(32mil)，字寬比高度比例最好為1:5的關系，也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類。

　　五、防焊

　　插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.076mm(3mil)

　　六、非金屬化槽孔槽孔的最小間距不小于1.6mm不然會大大加大銑邊的難度。

　　七、拼版

　　拼版有無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6mm)不然會大大增加銑邊的難度，無間隙拼板一般間距可以為零，用v-cut工藝，有此工藝的板尺寸一般不能小于80X80mm。拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，拼版的工藝邊不能低于5mm。

　　以上就是小編整理的關于pcb設計時需要了解的一些基本工藝參數，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信和電話，我們會有專業的人員為您解答。