線路板發展到現在由單一的樣式分化出新支，最開始是簡單的單面板，隨著科技的發展，單面板已經支撐不了電子產品的需求，而雙面板也就隨之被開發出來;雙面板在被生產出來一直到現在都有著龐大的需求，市場也是供應不求，但在更高端的電子中也只能退居一偶，有些高端產品需要更精密的線路，而雙面板上因為材料原因跟不上需求，而多層板就是在這個時候進入到高端電子產品中占據著重要的地位。

　　多層PCB線路板與雙面PCB板的區別

　　多層pcb線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的。如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板。

　　對比一般多層板和雙面板的生產工藝，主要的不同是多層板增加了幾個特有的工藝步驟：內層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中，某些工藝參數、設備精度和復雜程度方面也有所不同。如多層板的內層金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，對孔壁的質量要求比雙層板要嚴，因此對鉆孔的要求就更高。

　　另外，多層板每次鉆孔的疊板數、鉆孔時鉆頭的轉速和進給量都和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復雜的多。多層板由于結構復雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。

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