雙面PCB板制作過程詳解
- 發表時間:2021-12-25 09:33:36
- 作者:工藝工程師
- 來源:新聞中心
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在雙面PCB板的設計中,元器件布局和電路連接的布線是關鍵的兩個環節。布局,是把電路器件放在印制電路板布線區內。布局是否合理不僅影響后面的布線工作,而且對整個電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標后,要滿足工藝性、檢測和維修方面的要求,元件應均勻、整齊、緊湊布放在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接,以得到均勻的組裝密度。
雙面pcb板的制作過程
1、準備部分:設計PCB,制作打孔文件,下料PCB雙面敷銅板,然后敷銅板雙面拋光進行數控鉆孔,拋光烘干后檢查是否有瑕疵。
2、做過孔:這是主要環節。首先要整孔,把孔洞整理規范后,通過水洗、烘干等程序,在確認孔不存在瑕疵后,進行黑孔,為過孔鍍銅做準備,接下來進行通孔,然后進行烘干(為了充分黑空,水洗、烘干要操作兩次),完成后就可以鍍銅了,鍍銅后進行拋光,再次檢查孔是否存在瑕疵。
3、線路制作過程:上感光藍油—烘干油墨—貼底、頂層線路菲林,并好定位—適當曝光、顯影—水洗、烘干—檢查線路是否存在瑕疵—鍍錫—水洗—腐蝕—褪錫—上阻焊油墨—烘干油墨—貼焊盤菲林并定好位—適當曝光—顯影+檢查瑕疵—水洗、烘干—上字符油墨、烘干油墨—貼字符菲林、適當曝光—顯影+檢查瑕疵—水洗、烘干—固化油墨。
4、機械成型處理:裁掉多余部分,做成方正規范的PCB板,接下來就可以往PCB上焊接電子元件了,焊好元件后就可以通電測試。
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標題:雙面PCB板制作過程詳解
地址:http://www.befunction.cn/news/1070.html
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