PCB在焊接后，個別焊點周圍會出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時還會影響性能，下面一起來了解下PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法。

　　阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與電路板基材之間存在氣體和水蒸氣，這里微量的氣體或者水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫時，氣體膨脹而導(dǎo)致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時，焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。

　　pcb線路板廠焊接后PCB阻焊膜起泡的原因

　　1、后固化時間不足，大部分表現(xiàn)為一個角正反兩面起泡掉油，通常是在噴錫后發(fā)現(xiàn)的。

　　2、線路板表面受污染，比如氧化、油漬、膠跡、其他堿性污染。

　　3、孔內(nèi)水汽未烘干就進(jìn)行印刷油墨，到噴錫后會在藏水的孔邊形成圈狀起泡。

　　4、退錫不凈使得板面上留有一層薄薄的錫，經(jīng)過高溫熔化就會把油墨頂起來形成泡狀。

　　pcb線路板廠焊接后PCB阻焊膜起泡的解決方法

　　1、PCB應(yīng)存放在通風(fēng)干燥的環(huán)境中，存放期不超過6個月。

　　2、應(yīng)嚴(yán)格控制各個環(huán)節(jié)，購進(jìn)的PCB應(yīng)檢驗后入庫，通常PCB經(jīng)260℃/10s不應(yīng)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。

　　3、PCB在焊接前因房子啊烘箱中預(yù)烘(120±5)℃/4h。

　　4、波峰焊中預(yù)熱溫度應(yīng)嚴(yán)格控制，進(jìn)入波峰焊前，應(yīng)達(dá)到100℃~150℃，對于使用含水的助焊劑時，去預(yù)熱溫度要達(dá)到110℃~155℃，確保水汽能揮發(fā)完。

　　以上就是小編介紹的關(guān)于pcb線路板廠焊接后PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。