隨著電子行業的不斷發展，為了滿足更多用戶的需求，單雙面板已經不能全部滿足電子產品的發展，多層板運用而生，那么什么是多層線路板，多層電路板的流程是什么呢，下面小編來詳細的介紹一下。

　　多層電路板介紹

　　雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。

　　多層電路板的流程

　　一、黑化和棕化的目的

　　1、去除表面的油污，雜質等污染物;

　　2、增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分擴散，形成較大的結合力;

　　3、使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu2O的表面，增加銅箔與樹脂間的極性鍵結合;

　　4、經氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率。

　　5、內層線路做好的板子必須要經過黑化或棕化后才能進行層壓。它是對內層板子的線路銅表面進行氧化處理。一般生成的Cu2O為紅色、CuO為黑色，所以氧化層中Cu2O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。

　　(1)層壓是借助于B-階半固化片把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產生相互交織而實現。階半固化片把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產生相互交織而實現。

　　(2)目的：將離散的多層板與黏結片一起壓制成所需要的層數和厚度的多層板。

　　1、排版將銅箔，黏結片(半固化片)，內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。將銅箔，黏結片(半固化片)，內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。

　　2、層壓過程將疊好的電路板送入真空熱壓機。利用機械所提供的熱能，將樹脂片內的樹脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。

　　3、層壓對于設計人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內還會有應力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB的性能。

　　另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時，會造成各點的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。為了避免這些問題，在設計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設計布置等等各方面的因數都必須進行詳細考率。

　　二、去鉆污與沉銅

　　目的：將貫通孔金屬化。

　　1、電路板的基材是由銅箔，玻璃纖維，環氧樹脂組成。在制作過程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。

　　2、孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。

　　3、流程分為三個部分：一去鉆污流程，二化學沉銅流程，三加厚銅流程(全板電鍍銅)。

　　三、沉銅與加厚銅

　　孔的金屬化涉及到一個能力的概念，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當板子不斷變厚，而孔徑不斷減小時，化學yao水越來越難進入鉆孔的深處，雖然電鍍設備利用振動、加壓等等方法讓yao水得以進入鉆孔中心，可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。

　　這時會出現鉆孔層微開路現象，當電壓加大、板子在各種惡劣情況下受沖擊時，缺陷完全暴露，造成板子的線路斷路，無法完成指定的工作。

　　所以，設計人員需要及時的了解制板廠家的工藝能力，否則設計出來的PCB就很難在生產上實現。需要注意的是，厚徑比這個參數不僅在通孔設計時必須考慮，在盲埋孔設計時也需要考慮。

　　四、外層干膜與圖形電鍍

　　外層圖形轉移與內層圖形轉移的原理差不多，都是運用感光的干膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。外層干膜與內層干膜不同在于：

　　如果采用減成法，那么外層干膜與內層干膜相同，采用負片做板。板子上被固化的干膜部分為線路。去掉沒固化的膜，經過酸性蝕刻后退膜，線路圖形因為被膜保護而留在板上。

　　以上就是小編介紹的什么是多層電路板和多層電路板的生產工序流程，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。