雙芯板PCB四層板壓合方法與流程介紹
- 發表時間:2021-12-25 09:00:04
- 作者:工藝工程師
- 來源:新聞中心
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現有技術當中一般采用多層壓合方式來制造電路板,其應有越來越廣泛。但是在某些特殊環境中,例如:航天類、軍工類產品,對PCB板的剛性要求更高,或者由于次外層芯板面出現大面積無銅區、封閉空礦區,且對介質厚度、阻抗設計有嚴格要求,現有的技術工藝達不到所需要的制作要求,因此,需要一種新的制作工藝,并能提高PCB板在剛性,厚度和阻抗方面的要求。
PCB四層板壓合方法與流程
1.一種雙芯板四層板壓合方法,包括疊層步驟及壓合步驟,其特征在于,所述疊層步驟中分別在兩張芯板外側疊放銅箔,兩張芯板之間放置PP片。
2.根據權利要求1所述的一種雙芯板四層板壓合方法,其特征在于,所述雙芯板四層板之間的PP片先進行封邊處理,再進行疊合。
3.根據權利要求1所述的一種雙芯板四層板壓合方法,其特征在于,所述疊層步驟前,需對各個板層進行粘塵處理。
4.根據權利要求1所述的一種雙芯板四層板壓合方法,其特征在于,所述銅箔疊合時光面接觸芯板,粗糙面接觸壓合鋼板。
5.根據權利要求1所述的一種雙芯板四層板壓合方法,其特征在于,所述銅箔選用 HOZ銅箔。
本發明涉及一種雙芯板四層板壓合方法,包括疊層步驟及壓合步驟,所述疊層步驟中分別在兩張芯板外側疊放銅箔,兩張芯板之間放置PP片;壓合前,PP片進行封邊處理,各個板層進行粘塵處理;銅箔優選為HOZ銅箔,銅箔疊合時光面接觸芯板,粗糙面接觸壓合鋼板。采用本發明方法壓合的線路板,可較好控制成品板厚度,大大提高成品板的剛性和阻抗,并減少對壓合鋼板的影響,保證后續壓合過程的品質。
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