電路設計中，PCB畫四層板與畫雙面板相比，能對電路板的電磁兼容性起到本質的改善。那么我們在pcb四層板布線時需要注意哪些呢，下面小編來詳細的說一說。

　　PCB廠家四層板布線時需要注意的知識介紹

　　1、 3點以上連線在設計時，有規則的讓線依次通過各點，便于后期的測試，線長也應盡量縮短。

　　2、 在引腳周邊避免安排布線，特別注意是集成電路引腳之間和周圍減少布線設計。

　　3、 相鄰層最好不要平行布線，同層的還是可以的比如8根地址總線，8根數據總線都平行拉出來也是ok的，理論上是只要線平行就會有干擾，但不代表不能有效工作。

　　4、 盡量減少彎曲彎曲布線，避免產生電磁輻射。

　　5、 多邏輯電路而言，在設計地線、電源線時至少10-15mil以上。

　　6、 盡量讓鋪地多段線連接起來，增大接地面積。線與線之間應該保持整齊。

　　7、 在布線初期，應考慮后期元件排放均勻的空間位置預留，以便后期元器件的安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于加工生產。

　　8、 元器件排安裝應從空間感考慮，SMT元件有正負極應在封裝和最后標明，避免空間沖突。

　　9、 目前印制線路板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線時應考慮灌入電流等多重因素的影響。

　　10、功能塊元件盡量放在一起，便于后期的檢查。特別提醒的是：斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

　　11、過孔要涂綠油(置為負一倍值)。

　　12、電池底座下最好不要放置焊盤、過空等，保證多次使用的牢固程度，PAD和VIL尺寸合理。

　　13、檢查需要用心：布線完成后要仔細檢查每一個聯線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)。

　　14、振蕩電路元件盡量靠近IC芯片，振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。

　　15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。

　　16、要注意電源層和地線層緊相鄰，利用兩層銅箔之間的雜散電容獲得較好的電源高頻解耦效果，就是產生濾波電容一樣的效果。

　　17、每個元器件信號走線層都應該與一層電源層或者地線層相鄰，這樣可以使得信號環路面積最小。

　　18、特別要注意的是，高速時鐘信號線要緊挨著地線層。

　　PCB畫4層板的好處

　　一般的畫法是在四層板中用中間的兩層專門做電源層和地線層，這樣做的好處是使電源線和地線的電感大大減小，從而能大幅度降低了電源線和地線上的噪聲電壓。

　　此外，電源層與地線層之間的分布電容為電源提供了非常好的高頻解耦作用，也能減小電源線上的噪聲電壓。

　　還有一個好處是減小了所有高頻信號電流的環路面積，眾所周知，高頻電流總是選擇環路面積最小的路徑流動，因此在四層板上實際的高頻電流總是在信號線正下方的地線面上流動，這樣就等于形成了最小的信號環路面積。

　　而對于低頻信號，雖然它總是選擇電阻最小的路徑返回信號源，但是它的差模輻射效率很低，構不成干擾，可以忽略不計。

　　PCB畫4層板的錯誤畫法

　　有些設計人員可能考慮到屏蔽干擾的因素，想把電源層和地線層用作最外層，希望能達到屏蔽效果，但這樣畫法很有弊端。

　　最明顯的不利情況是，這樣的畫法看不到元器件信號走線，不方便分析電路問題。并且，由于外層是電源層和地線層，那么里面兩層肯定是元器件信號走線層，這兩層信號走線必須要垂直，不能走平行線，否則，由于線與線距離很靠近，會發生嚴重的信號串擾問題，因此會給布線造成困難。

　　由于元器件信號走線層在4層板的中間，在畫走線或者安裝元器件時時，難免會有很多接地端打孔到地線層，這樣對完整地線表面的破壞是明顯的，會影響地線阻抗，進而對電路板的電磁特性產生不利影響。

　　以上就是小編介紹的關于PCB四層板布線時的注意事項說明，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。