4層PCB板小孔間距是多少mil
- 發(fā)表時(shí)間:2021-12-26 10:17:19
- 作者:工藝工程師
- 來源:新聞中心
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PCB鉆孔一般有以下幾個(gè)原因:1. 不同層之間的電氣連接;2. 增加通流;3. 散熱;4. EMC屏蔽;
如果你的通流滿足需求的話,就沒必要增加過孔了,太多的過孔會(huì)導(dǎo)致你布線困難,并且會(huì)增加PCB的加工成本的。
4層PCB板小孔間距是多少?
1.線路
①最小線寬: 3.5mil (0.075mm),也就是說如果小于3mil線寬將不能生產(chǎn),如果設(shè)計(jì)條件許可,設(shè)計(jì)越大越好,線寬起大,工廠越好生產(chǎn),良率越高一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮;
②最小線距:3.5mil(0.075mm)。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于3mil 從生產(chǎn)角度出發(fā),是越大越好,一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下,越大越好此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮;
③線路到外形線間距0.2mm(8mil)。
2. via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)
①最小孔徑:0.2mm(8mil);
②焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。
③過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:7mil 最好大于8mil此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮;④最小過孔(VIA)孔徑不小于0.2mm(8mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限 此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮;
3. PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH) )
①插件孔大小是由你的元器件來定,但一定要Ⅰ大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上,也就是說0.6的元器件管腳,你最少得設(shè)計(jì)成0.8,以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn);②插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好,此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮;③插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好,此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮;④焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。
4. 防焊
①插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。
5. 字符(字符的的設(shè)計(jì),直接影響了生產(chǎn),字符的是否清晰以字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系)
①字符字寬不能小于0.125mm(5mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系,也就是說,字寬0.2mm 字高為1mm,以此推類。
6. 非金屬化槽孔,槽孔的最小間距不小于1.6mm,不然會(huì)大大加大銑邊的難度。
7. 拼版
①拼版有無間隙拼版,及有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會(huì)大大增加銑邊的難度,拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣,無間隙拼版的間隙0.5mm左右,工藝邊不能低于4mm。
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