隨著裝配元器件微小型化的發(fā)展，PCB的布線面積和圖案設(shè)計(jì)面積也在隨之不斷的減小，線路板廠不斷更新制作工藝以符合發(fā)展趨勢(shì)。樹脂塞孔工藝的應(yīng)用由此也變的越來(lái)越廣泛，多被運(yùn)用于HDI盲埋孔板。下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　pcb生產(chǎn)廠家介紹HDI板樹脂塞孔制作工藝知識(shí)

　　1、 POFV技術(shù)的樹脂塞孔

　　直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，這種結(jié)構(gòu)稱為VIP孔(Via In Pad)，而制作工藝稱為POFV(Plated On Filled Via)。POFV技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是縮小孔與孔間距，減小板的面積，解決了導(dǎo)線與布線的問(wèn)題，提高了布線密度。

　　2、 內(nèi)層HDI樹脂塞孔技術(shù)原理

　　使用樹脂將內(nèi)層HDI的埋孔塞住，然后在進(jìn)行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。如果內(nèi)層HDI埋孔沒(méi)有被樹脂填滿，在過(guò)熱沖擊時(shí)板子會(huì)出現(xiàn)爆板的問(wèn)題而直接報(bào)廢。

　　如果不采用樹脂塞孔，則需要多張PP進(jìn)行壓合以滿足填膠的需求，可是如此一來(lái)，層與層之間的介質(zhì)層厚度會(huì)因?yàn)镻P片的增加而導(dǎo)致厚度偏厚。

　　3、 通孔樹脂塞孔

　　在部分的3G產(chǎn)品中，因?yàn)榘遄拥暮穸冗_(dá)到3.2mm以上，人們?yōu)榱嘶蛘咛岣弋a(chǎn)品的可靠性問(wèn)題，或者為了改善綠油塞孔帶來(lái)的可靠性問(wèn)題，在成本的允許下，也采用樹脂將通孔塞住。這是近段時(shí)間以來(lái)樹脂塞孔工藝得以推廣的一大產(chǎn)品類別。

　　以上就是pcb生產(chǎn)廠家介紹關(guān)于HDI板樹脂塞孔制作工藝，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。