pcb上錫指的是電子元件和電路、電路板焊接時有關(guān)的焊錫沾附，上錫即在焊點上燙上一團錫，上錫即焊接材料與錫形成牢固無縫的焊接界面。在PCB設(shè)計和制作的過程中，經(jīng)常會遇到PCB上錫不良的問題，那么，PCB上錫不良是由哪些原因而造成的呢，有哪些分析的方法，下面小編來詳細的說一說。

　　pcb不上錫的原因

　　上錫不良表現(xiàn)為為線路表面有部分未沾到錫，原因為：表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

　　助焊劑使用條件調(diào)整不當，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等;比重也是重要因素之一，因為線路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響，檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性;焊錫時間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃。

　　pcb不上錫的分析方法

　　1、觀察元器件有無發(fā)黑變色氧化現(xiàn)象，元器件清潔度良好也會影響上錫的飽滿度。

　　2、助焊劑使用不當，如發(fā)泡所需的壓力及高等也是很重要的因素，線路板表面助焊劑分布數(shù)量多少的影響，貯存環(huán)境不當或誤用不當助焊劑也有可能造成上錫不良。

　　3、觀察PCB表面是否附著有油脂、雜質(zhì)等，若有，用溶劑清洗下即可。另外，看下線路板是不是有打磨的粒子遺留在線路板表面。線路板儲存時間過久、環(huán)境不當，基板表面或者零件錫面會氧化，這種現(xiàn)象只有再重新補焊一次才能有助于上錫效果，但是也相當耗費人工的。

　　4、預熱溫度要適當，預熱溫度沒達到要求溫度也會使焊錫不能充分融化焊接，或者焊錫內(nèi)雜質(zhì)成分太多，都可能造成上錫不良。

　　以上就是小編整理的關(guān)于pcb不上錫的原因有哪些和pcb不上錫的四種分析方法，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。