PCB板的變形需要從材料、結構、圖形分布、加工制程等幾個方面進行研究，本文將對可能產生變形的各種原因和改善方法進行分析和闡述。

　　PCB線路板變形的原因

　　1、電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化板彎與板翹。

　　一般電路板上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用，有時候Vcc層也會有設計有大面積的銅箔，當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當然也會熱脹冷縮，如果漲縮不能同時就會造成不同的應力而變形，這時候板子的溫度如果已經達到了Tg值的上限，板子就會開始軟化，造成永久的變形。

　　2、電路板上各層的連結點(vias，過孔)會限制板子漲縮。

　　現今的電路板大多為多層板，而且層與層之間會有向鉚釘一樣的連接點(vias)，連結點又分為通孔、盲孔與埋孔，有連結點的地方會限制板子漲冷縮的效果，也會間接造成板彎與板翹。

　　3、電路板本身的重量會造成板子凹陷變形。

　　一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進，也就是以板子的兩邊當支點撐起整片板子，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的種量而呈現出中間凹陷的現象，造成板彎。

　　4、V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量。

　　基本上V-Cut就是破壞板子結構的元兇，因為V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來，所以V-Cut的地方就容易發生變形。

　　一、壓合材料、結構、圖形對板件變形的響分析

　　PCB板由芯板和半固化片以及外層銅箔壓合而成，其中芯板與銅箔在壓合時受熱變形，變形量取決于兩種材料的熱膨脹系數(CTE)

　　銅箔的熱膨脹系數(CTE)為左右

　　而普通FR-4基材在Tg點下Z向CTE為;

　　TG點以上為(250~350)X10-6，X向CTE由于玻璃布存在，一般與銅箔類似。

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