沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板，金手指板等線路板，因為金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命長。

　　PCB板沉金工藝流程：

　　一、 工藝簡介：沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理(除油，微蝕，活化、后浸)，沉鎳，沉金，后處理(廢金水洗，DI水洗，烘干)。

　　二、 前處理：沉金前處理一般有以下幾個步驟：除油(30%AD-482)，微蝕(60g/InaPS,2%H2SO4),活化(10%Act-354-2)，后浸(1%H2S04)。以除去銅面氧化物，并在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。其中某個環節處理不好，將會影響隨后的沉鎳和沉金，并導致批量性的報廢。生產過程中，各種藥水必須定期分析和補加，控制在要求范圍內。較重要的比如：微蝕速率應控制在“25U-40U”，活化藥水銅含量大于800PPM時必須開新缸，藥水缸的清潔保養對聯PCB的品質影響也較大，除油缸，微蝕缸，后浸缸應每周換缸，各水洗缸也應每周清洗。

　　三、沉鎳：以及穩定劑，由于化學鎳對藥水成分范圍要求比較嚴格，在生產過程中必須每班分析化驗兩次，并依生產板的裸銅面積或經驗補加Ni?還原劑，補加料時，應遵循少量，分散多次補料的原則，以防止局部鍍液反應劇烈，導致鍍液加速老化，PH值，鍍液溫度對鎳厚影響比較大，鎳藥水溫度抄襲控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7，鎳缸不生產時，應將鎳缸溫度降低至70℃左右，以減緩鍍液老化，化學鎳鍍液對雜質比較敏感，很多化學成分對化學鎳有害，可分為以下幾類：抑制劑：包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔點的重金屬)。

　　四、沉金：沉金過程是一種浸金工藝，沉金缸的主要成分：Au(1.5-3.5g/l)，結合劑為(Ec0.06-0.16mol/L)，能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪，使得鍍層平滑，結晶細致，鍍液PH值一般在4-5之間，控制溫度為85-90攝氏度。

　　五、后處理：后處理也是一個重要環節，對印制線路板來說，一般包括：廢金水洗，DI水洗，烘干等步驟，有條件的話可以用水平洗板積對沉金板進行進一步洗板，烘干。水平面洗板機可按藥水洗(硫酸10%，雙氧水30g/L)高壓DI水洗(30-50PSI)，DI水洗，吹干，烘干順序設置流程，以徹底除去印制線路板孔內及表面藥水和水漬，而得到鍍層均勻，光亮度好的沉金板。

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