在早期PCB加工的時候，表面處理噴錫用途最為廣泛，其有著優良的焊接性能以及低廉的成本，而隨著PCB的精細化，噴錫工藝很難將細小的焊盤吹平整，這就給SMT貼裝帶來了難度，另外噴錫板的使用壽命很短，而金板正好解決了這些問題。

　　PCB板沉金是什么意思?

　　簡單來說，沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在線路板表面產生一層金屬鍍層。

　　電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能。

　　那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。

　　沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。

　　沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板，金手指板等線路板，因為金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命長。

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