由于市場競爭越來越大，很多電子產品的線路板都改成了雙面，有很多朋友還不知道完成一個雙面板的具體工藝流程，下面小編來詳細的說一說。

　　雙面噴錫板流程

　　雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍(導通 孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料 (感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)→清洗、干燥→網印 標記字符圖形、固化→噴錫→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。

　　雙面抗氧化板流程

　　雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍(導通 孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料 (感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)→清洗、干燥→網印 標記字符圖形、固化→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→抗氧化→檢驗包裝→成品出廠。

　　雙面沉金板流程

　　雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍(導通 孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料 (感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)→清洗、干燥→網印 標記字符圖形、固化→沉金→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。

　　以上就是小編整理的關于“pcb雙面板工藝流程”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。