pcb假雙面板osp的生產(chǎn)工藝制作流程是什么
- 發(fā)表時(shí)間:2021-12-25 09:34:19
- 作者:工藝工程師
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pcb雙面板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在pcb上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接,那么假雙面板osp的生產(chǎn)工藝制作流程是什么呢,下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。
板制作流程介紹
一、總體流程介紹
客戶要求→工程設(shè)計(jì)資料→制作工單 MI →開(kāi)料 /烤板→鉆孔→ 磨刷→線路→蝕刻→退膜→阻焊→成型 /沖壓→成測(cè)→osp→成品檢驗(yàn)→成品倉(cāng)
二、流程說(shuō)明
1)下料:從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸
2)鉆孔:在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔
3)線路(圖形轉(zhuǎn)移):在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨,經(jīng)曝光,顯影后,做出線路圖形(假雙面是負(fù)片直蝕工藝,不需要電鍍)
4)蝕刻:褪掉圖形油墨或干膜,蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形
5)退膜:將所形成圖形上的線路油退掉,以便露出所需的線路
6) 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜:在板上印刷一層阻焊油墨,或貼上一層阻焊干膜,經(jīng)曝光,顯影后做成阻焊圖形,主要目的在于防止在焊接時(shí)線路間發(fā)生短路
7)字符:在板上印刷一些標(biāo)志性的字符,主要便于客戶安裝元器件
8)沖壓/成型:根據(jù)客戶要求加工出板的外形
9)osp:在板上需要焊接的地方涂上一層抗氧化膜,便于焊接,同時(shí)也可防止該處銅面氧化
10)電測(cè):通過(guò)閉合回路的方式檢測(cè) PCB中是否有開(kāi)短路現(xiàn)象
11)FQC/包裝:檢板出貨
以上就是小編整理的關(guān)于“pcb假雙面板osp的生產(chǎn)工藝制作流程是什么”,希望對(duì)大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。
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