目前國(guó)內(nèi)板廠常見(jiàn)的PCB表面處理工藝有：噴錫(HASL，hot air solder leveling 熱風(fēng)平整)、OSP(防氧化)、化學(xué)沉金(ENIG)、電鍍金等等。那么表面處理做沉金，有什么好處呢，下面淮安pcb廠小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　pcb線路板做沉金工藝的好處

　　1、板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝。

　　偶爾少數(shù)設(shè)計(jì)者為了節(jié)約成本或者時(shí)間緊迫選擇整版沉金方式來(lái)達(dá)到目的，不過(guò)沉金達(dá)不到鍍金厚度，如果金手指經(jīng)常插剝就會(huì)出現(xiàn)連接不良情況。

　　2、板子的線寬、焊盤(pán)間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會(huì)出現(xiàn)這種情況。

　　3、沉金或者鍍金由于焊盤(pán)表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩(wěn)定。缺點(diǎn)是沉金比常規(guī)噴錫要費(fèi)成本，如果金厚超出PCB廠常規(guī)通常會(huì)更貴。鍍金就更加貴，不過(guò)效果很好。

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