首先我們從傳統多層板講起。標準的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。

　　PCB板上盲孔和過孔的區別

　　為了讓有限的電路板面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦從DIP插孔孔徑 1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進一步縮小為0.4mm以下。但是仍會占用表面積，從而就有埋孔及盲孔的產生，埋孔和盲孔其定義如下：

　　埋孔(Buried Via)

　　埋孔就是內層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積,該孔之上下兩面都在板子之內部層，換句話說是埋在板子內部的.簡單點說就是夾在中間了，從表面上是看不到這些工藝的，因此在生產埋孔板之前一定要仔細問清楚看明白文件，搞不好就麻煩大了!

　　盲孔(Blind Via)

　　盲孔板應用于表面層和一個或多個內層的連通,該孔有一邊是在板子之一面，然后通至板子之內部為止;簡單點說就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的，是看不見就像我們平時生活中的水井，表面只有一個口，水是通向地下的。

　　做埋孔和盲孔的好處就是可以增加走線空間。

　　但是做埋孔和盲孔的工藝成本很高，一般電子產品不采用，而比較高端的產品會有應用。

　　2層板只會有過孔，不會有盲孔，最起碼要4層板才會用到盲孔：盲孔可能只要從1到2，或者從4到3(好處：1，2導通不會影響到3，4走線);而過孔是貫穿1，2，3，4層，對不相干的層走線有影響.不過盲孔成本高，需要鐳射鉆孔機。

　　以上就是小編介紹的關于pcb板上的盲孔和過孔的區別是什么，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。