PCB板翹曲造成的原因有很多，概括來說是由于PCB各種原材料和半成品的熱膨脹(或CTE)不匹配、熱壓下樹脂流動與固化反應(yīng)、玻璃布或或生產(chǎn)過程中材料的拉伸與裁剪，各種濕熱處理等形成的熱應(yīng)力及機(jī)械應(yīng)力等引起的。

　　pcb板翹曲的原因

　　PCB板材質(zhì)對PCB的翹曲有一定的影響，首先板材本身的平整度很顯然會影響成品的平整度，如果因?yàn)榇娣挪划?dāng)，PCB板材質(zhì)本身就翹曲，那成品更加不用說了;其次板材本身選用的材質(zhì)也會有影響，比如說選用的玻璃布質(zhì)量及其張力均勻性，是否有弓緯、斜緯等等。這一系列都的材質(zhì)問題都會影響到成品后續(xù)的濕熱處理后PCB的平整度。

　　PCB板材質(zhì)分有機(jī)材質(zhì)和無機(jī)材質(zhì)，有機(jī)材質(zhì)包括：玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等，而無機(jī)材質(zhì)包括：Copper-invar-copper、陶瓷等。另外耐燃性板材有:FR-1、FR-2、FR-3，(以上三種皆為紙質(zhì)基板)及FR-5( 環(huán)氧樹脂，CEM-1紙質(zhì)纖維(一般白色)為單層板、復(fù)合環(huán)氧樹脂銅箔基板CEM-2至5。詳細(xì)的如耐熱性，TG值，剝離強(qiáng)度等等對應(yīng)的板材技術(shù)資料及規(guī)格書里面寫得都很詳細(xì)。

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