20世紀(jì)90年代，日本某公司開(kāi)發(fā)了一種樹(shù)脂，直接將孔塞住，然后在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔容易出現(xiàn)的空內(nèi)吹氣的問(wèn)題。因特爾將此種工藝應(yīng)用到因特爾的電子產(chǎn)品中，誕生了所謂的POFV (部分廠也叫Via on pad)工藝。

　　樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決的問(wèn)題。然而，因?yàn)檫@種工藝所使用的樹(shù)脂本身的特性的緣故，在制作上需要克服許多的困難，方能取得良好的樹(shù)脂塞孔產(chǎn)品的品質(zhì)。

　　PCB板樹(shù)脂塞孔的作用：

　　PCB使用樹(shù)脂塞孔這制程常是因?yàn)锽GA零件，因?yàn)閭鹘y(tǒng)BGA可能會(huì)在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過(guò)密導(dǎo)致VIA走不出去時(shí)，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹(shù)脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而沒(méi)有用樹(shù)脂塞孔，就容易造成漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。

　　PCB樹(shù)脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹(shù)脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹(shù)脂因?yàn)椴缓~，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

　　塞孔若沒(méi)有塞好，孔內(nèi)有氣泡時(shí)，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭瘢遄釉龠^(guò)錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板，不過(guò)塞孔的過(guò)程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹(shù)脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時(shí)可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見(jiàn)得會(huì)爆板，因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳猓匀羰莿偝鰪S的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過(guò)烘烤，一般而言也不會(huì)造成爆板。

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