在電路板的制作過程中我們首先需要拼板，而拼板的方式有很多中，其中有一種叫陰陽拼板。一般我們稱呼的陰陽板 (Mirror Board)有兩種類型，第一種類型是正反面顛倒的陰陽板(Different side mirror board)，也有是一片板子的第一面與另一片板子的第二面呈現在拼板的同一面上;另一種類型則是所有的拼板都同一面但左右顛倒的陰陽板(Same side mirror board)， 比如說pdpd的排板。

　　PCB板陰陽拼板的好處：

　　1. 可以充分利用smt長線的優勢以達到更大的打件效率

　　一條SMT的整體效率好不好，只要簡單地看有沒有機器在空等(idle)就可以判斷了，如果可以作到完全沒有機器空等的時間，那我們就可以說這條SMT線的效率達到100%。

　　這么說好了，假設印刷一次錫膏鋼板的時間約當 20 秒 (要看印刷的長度而定)，又假設其后緊跟的打貼件(pick & place)花不到 20 秒的時間就完成了，那這臺機器所剩下的時間就是空等(idle)浪費掉了。所以就有人想出利用拼板/合板(Panelization)的方式來增加打貼件機的使用時間，以大大提升其使用效率;但也不能因此就讓錫膏印刷機空等，于是又有了正、反面顛倒的陰陽拼板出現，讓同一面的板子可以同時出現更多的不同零件，讓原本就有多臺打貼件機的SMT長線可以充分發揮其作用。另一個重要的目的是這么一來上、下面打件只要一條線就可以完成了，不需要浪費換線的時間。

　　2. 可以節省空板(bare board)浪費的空間，也就是提高拼板(Panelization)的使用效率，節省金錢

　　針對一些不是方正外形的電路板進行陰陽板的拼板設計，可以有機會多擠進一～二塊電路板于同一片電路基板中，這樣就可以提高板材的使用效率。

　　3、方便電路板廠電鍍

　　一般若是線路板一邊的銅皮較多，而另一邊銅皮較少，而客戶又不允許在板內增加銅皮的基礎上，電路板廠為達到電鍍的平衡性會將板子進行陰陽拼板設計。

　　PCB板陰陽拼板的缺點與限制：

　　一、增加工時

　　PCB拼板雖然有諸多優點，但等到所有的PCBA組裝作業完成，還是得再把它裁切(de-panel)成單板，多了一道制程，也就多了工時，也增加運送撞件的風險。

　　二、影響錫膏印刷

　　有些板子上面如果有細間腳與0201等過小零件，拼板的數目不可以太多，因為單板與單板之間是有公差的，如果拼板太多，可能會造成公差大到無法滿足錫膏印刷的精準度要求，最后錫膏印偏，焊錫出問題。

　　三、變形問題

　　有些太薄的PCB也不建議拼板數目過多，因為PCB越薄變形量就越大，拼板數太多變寬，貼片打件與過回焊爐都是一種考驗。當然這方面可以用過爐載具或全程載具來克服，只是得考慮載具的費用與增加的人工成本。

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