(PCB，Printed circuit board)印刷電路板， 由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部采用銅箔走線。有4、6、8層之分. 鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產常需專門設備和鉆頭。

　　好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質好，壽命長等優良特性。

　　多層PCB板的鉆孔工藝知識介紹：

　　多層Pcb板，有4層，6層，8層 10層，乃至更多層，多層PCB板鉆孔、一鉆、二鉆.區別是什么，今天小編來分享一下多層Pcb板的鉆孔工藝知識：

　　1、多層pcb板的鉆孔只會設置在一層嗎?

　　多層板其實原理跟線路板是一樣的，不過是有單獨的地層，電源層，再多就是“不同種類”的信號層。地線和電源線怎么連好也沒有絕對之說，不過一般多層板鑒于走線會相對復雜一些，地和電源很多都直接用打孔的方式 。

　　2、多層PCB板鉆孔、一鉆、二鉆的區別：

　　一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等。

　　二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內兜不需要有銅的，二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。

　　PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結構需要，打個孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。

　　以上就是小編整理的關于“多層PCB板的鉆孔，一鉆和二鉆的區別是怎樣的”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。