(PCB，Printed circuit board)印刷電路板， 由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線(xiàn)。有4、6、8層之分. 鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專(zhuān)門(mén)設(shè)備和鉆頭。

　　好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，壽命長(zhǎng)等優(yōu)良特性。

　　多層PCB板的鉆孔工藝知識(shí)介紹：

　　多層Pcb板，有4層，6層，8層 10層，乃至更多層，多層PCB板鉆孔、一鉆、二鉆.區(qū)別是什么，今天小編來(lái)分享一下多層Pcb板的鉆孔工藝知識(shí)：

　　1、多層pcb板的鉆孔只會(huì)設(shè)置在一層嗎?

　　多層板其實(shí)原理跟線(xiàn)路板是一樣的，不過(guò)是有單獨(dú)的地層，電源層，再多就是“不同種類(lèi)”的信號(hào)層。地線(xiàn)和電源線(xiàn)怎么連好也沒(méi)有絕對(duì)之說(shuō)，不過(guò)一般多層板鑒于走線(xiàn)會(huì)相對(duì)復(fù)雜一些，地和電源很多都直接用打孔的方式 。

　　2、多層PCB板鉆孔、一鉆、二鉆的區(qū)別：

　　一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內(nèi)鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過(guò)孔，原件孔等。

　　二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內(nèi)兜不需要有銅的，二鉆必須在一鉆后面，也就是說(shuō)工序是分開(kāi)的。

　　PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線(xiàn)需要，要打個(gè)過(guò)孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“多層PCB板的鉆孔，一鉆和二鉆的區(qū)別是怎樣的”，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。