PCB是電子設(shè)備不可缺少部件之一，它幾乎出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB主要的功能就是讓各項零部件電氣連接。因為PCB板的原材料是覆銅板,因此在PCB制作過程中會出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象，那么造成PCB板甩銅的原因有哪些?下面就為大家介紹一下。

　　一、PCB線路板制程因素：

　　1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。

　　2、PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強度正常。

　　3、PCB線路設(shè)計不合理，用厚銅箔設(shè)計過細(xì)的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

　　二、層壓板原材料原因：

　　1、普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品，若毛箔生產(chǎn)時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發(fā)生脫落。

　　此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后明顯的側(cè)蝕，但整面銅箔的剝離強度會很差。

　　2、銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良：現(xiàn)在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡單，固化時交聯(lián)程度較低，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。

　　當(dāng)生產(chǎn)層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會出現(xiàn)銅線脫落不良。

　　三、層壓板制程原因：

　　正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足，造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。

　　以上就是小編整理的關(guān)于PCB線路板甩銅主要的三大原因，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。