一般單、雙面抄PCB板銅箔(覆銅)厚度約為35um(1.4mil)。也有另一種規格為50um的不常見。多層板表層一般35um(1.4mil)，內層17.5um(0.7mil)。 銅箔厚度也有用OZ(盎司)表示的，1OZ指1OZ的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的知厚度，也就是大道約1.4mil。這也就是大家總覺得那些尺寸古怪的原因。

　　PCB單層板覆銅厚度

　　PCB板層數不同，銅皮厚度也不同。

　　國際PCB銅皮厚度常用有：35um、50um、70um。

　　用途不同，銅皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消費類及通訊類產品。3oz以上屬厚銅產品，大多用于大電流，如高壓產品、電源板!

　　銅皮厚度(走線寬度)會影響電流大小，目前雖然已經有公式可以直接計算銅箔的最大電流負載能力，但在實際設計線路時可不會只有這么單純，因此在設計時應該充分把安全這個因素考慮進去。

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