隨著PCB裝配技術發展，以及PCB的線條和線間距愈來愈小、精度和密度要求也提高了，傳統干膜在這樣的PCB圖形轉移過程中問題出現，主要體現在干膜的分辨率不能再提高(主要是干膜的聚酯覆蓋膜造成的)，已不能滿足特殊PCB生產的需要，而基材的針眼、凹坑、劃傷影響了貼膜的效果，從而造成成品的沙眼、缺口、斷線等。先進的濕膜為這些問題的解決提供了一種途徑。

　　PCB單面板濕膜工藝的特點

　　1. 附著力、覆蓋性好

　　濕膜本身是由感光性樹脂合成，添加了感光劑、色料、填料及溶劑的一種藍色粘稠狀液體。基材上的凹坑、劃傷部分與濕膜的接觸良好，且濕膜主要是通過化學鍵的作用與基材來粘合的，從而濕膜與基材銅箔間有優良好的附著力，使用絲網印刷能得到很好的覆蓋性，這為高密度的精細線條PCB的加工提供條件。通過表一可以說明濕膜的附著力：

　　濕膜與基材的接觸性、覆蓋性好，又采用底片接觸式曝光，縮短了光程，減少了光的能損失、光散射引起的誤差。這使濕膜的分辨率的一般在25μm以下，提高了圖形制作的精密度，而實際生產中干膜的分辨率很難達到50μm。

　　2.成本低廉

　　濕膜的厚度可控，一般來說比干膜較薄，包裝費用也低，相對來講濕膜成本要低點。濕膜在精細線條的內層制作過程中合格率大大提高，同干膜相比節約20%的材料成本。顯影濕的速度要快30%，蝕刻速度也可提高10—20%，褪膜的速度也可增加，從而節約了能源、提高設備的利用率，最終成本降低了。

　　3.消除板邊發毛

　　貼干膜板邊易發毛、易產生膜碎，在生產過程中會影響板子的合格率，印濕膜的板子邊緣沒有膜碎和發毛現象。

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