隨著電子行業的不斷發展，產品的不斷升級，為了節省板子的空間，很多板子在設計的時候的線都已經非常小了，以前的濕膜已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了，現在一般小線都用干膜來生產，那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢，下面小編來介紹一下。

　　PCB線路板貼干膜常見問題及解決方法匯總

　　1、干膜與銅箔表面之間出現氣泡

　　(1)選擇平整的銅箔，是保證無氣泡的關鍵。增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。

　　(2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意定期檢車和保護熱壓輥表面的平整。

　　(3)PCB貼膜溫度過高，導致部分接觸材料因溫差而產生皺皮，降低PCB貼膜溫度。

　　2、干膜在銅箔上貼不牢

　　(1)在處理銅箔表面是沒有進行合理的清潔，直接上手操作會留下油污或氧化層，應戴手套進行洗板。

　　(2)干膜溶劑品質不道標或已過期，生產廠家應該選擇優質干膜以及定期檢查干膜保質期。

　　(3)傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。

　　(4)加工環境濕度過高，導致干膜粘結時間延長。保持生產環境相對濕度50%。

　　3、干膜起皺

　　(1)干膜太黏，在操作過程中小心放板，一單出現碰觸應該及時進行處理。

　　(2)PCB貼膜前板子太熱，板子預熱溫度不宜太高。

　　4、余膠

　　(1)干膜質量差，更換干膜。

　　(2)曝光時間太長，對所用的材料有一個了解進行合理的曝光時間。

　　(3)顯影液失效，換顯影液。

　　以上就是小編介紹的關于PCB線路板貼干膜常見問題及解決方法匯總，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。