線路板設計工程師必須要了解的一些行業參數
- 發表時間:2019-09-10 15:49:27
- 作者:小編
- 來源:誠暄PCB
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一流的生產來自一流的設計,線路板生產的合格率的高低,直接和設計有關系,所以線路板設計工程師有必要了解一些行業的生產參數,下面小編來詳細的說一說。
線路板設計參數
一、via過孔(就是俗稱的導電孔)
1、最小孔徑:0.2mm(8mil)
2、最小過孔(VIA)孔徑不小于0.2mm(8mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大則不限此點非常重要,設計一定要考慮。
3、過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil最好大于8mil此點非常重要,設計一定要考慮。
4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。
二、線路
1、最小線距:3mil(0.075mm)。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil從生產角度出發,是越大越好,一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下,越大越好此點非常重要,設計一定要考慮
2、最小線寬:3mil(0.075mm)。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,(多層線路板內層線寬線距最小是8MIL)如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大,我們電路板工廠越好生產,良率越高一般設計常規在10mil左右此點非常重要,設計一定要考慮
3、線路到外形線間距0.508mm(20mil)
三、PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH))
1、插件孔(PTH)焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil)當然越大越好此點非常重要,設計一定要考慮。
2、插件孔(PTH)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:0.3mm當然越大越好此點非常重要,設計一定要考慮。
3、插件孔大小視你的元器件來定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳,你最少得設計成0.8,以防加工公差而導致難于插進。
4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。
四、防焊
1、插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。
五、字符
字符的的設計,直接影響了生產,字符的是否清晰以字符設計是非常有關系。字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil),寬度比高度比例最好為5的關系也為就是說,字寬0.2mm字高為1mm,以此推類。
六、非金屬化槽孔
槽孔的最小間距不小于1.6mm不然會大大加大銑邊的難度。
七、拼版
拼版有無間隙拼版,及有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm,不然會大大增加銑邊的難度,拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣,無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低于5mm。
以上就是小編整理的關于線路板設計工程師必須要了解行業參數,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。
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