覆銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的PCB設計軟件，還是國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么為什么要覆銅，有哪些注意事項呢，下面小編來詳細的介紹一下。

　　pcb為什么要覆銅

　　所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線相連，減小環路面積。

　　pcb覆銅的注意事項

　　1、在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

　　2、對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

　　3、多層板中間層的布線空曠區域，不要覆銅，因為很難做到讓這個覆銅“良好接地”。

　　4、孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去。

　　5、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。

　　6、在PCB板上最好不要有尖的角出現(小于等于180度)，因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線!對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，建議使用圓弧的邊沿線。

　　7、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

　　8、設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。

　　9、三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。PCB上的覆銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。

　　以上就是小編介紹的關于pcb為什么要覆銅和pcb覆銅時的九個注意事項，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。