pcb生產的工藝有二十幾道，在生產中稍有不慎都會引發一些品質問題，有時我們會遇到線路板板面起泡的板子，那么是什么原因引起的呢，下面小編來介紹一下。

　　線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題，實際上是板面的質量問題，這包含兩方面的內容：

　　1、板面清潔度的問題;

　　2、表面微觀粗糙度的問題。

　　所有線路板板面起泡問題都可以歸納為上述兩大原因。

　　pcb板面起泡的原因

　　1、基材工藝處理的問題

　　對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，剛性較差不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但采用化學處理存在較大困難，所以在生產加工中要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題。

　　2、水洗問題

　　沉銅電鍍要經過大量化學藥水處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結合力方面的問題。

　　3、沉銅刷板不良

　　沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象，即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板也會加大孔口銅的粗糙度。

　　4、板面在生產過程中發生氧化

　　沉銅板在空氣中發生氧化，不僅可能會造成孔內無銅，板面粗糙，也可能會造成板面起泡，沉銅板在酸液內存放時間過長，板面也會發生氧化，且這種氧化膜很難除去。

　　5、板面在機加工污染

　　鉆孔，層壓，銑邊等過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。

　　6、沉銅液的活性太強

　　沉銅液新開缸或槽液內三大組份含量偏高特別是銅含量過高，會造成槽液活性過強，化學銅沉積粗糙，氫氣、亞銅氧化物等在化學銅層內夾雜過多造成的鍍層物性質量下降和結合力不良的缺陷。

　　7、電鍍槽內出現有機污染

　　特別是油污，對于自動線來講出現的可能性較大。

　　以上就是小編整理的關于造成pcb線路板板面起泡的七大原因，希望對大家在生產中有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。