在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。

　　板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，這就對做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求。下面小編來詳細(xì)的介紹一下pcb廠家生產(chǎn)線路板變形的原因和應(yīng)對方案。

　　pcb線路板變形的原因

　　1、板子設(shè)計的時候銅皮分布不均，壓合后出現(xiàn)翹曲。

　　2、板子受到外界冷熱沖擊，急冷急熱的情況。

　　3、板材質(zhì)量不好。

　　4、拼板尺寸太大。

　　5、板子不規(guī)則。

　　pcb線路板變形的應(yīng)對方案

　　1、降低溫度

　　溫度是PCB板應(yīng)力的主要來源，只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢PCB板在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。

　　2、采用高Tg的板材

　　Tg是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示PCB板進(jìn)入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時間也會變長，PCB板的變形量當(dāng)然就會越嚴(yán)重，采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力。

　　3、增加PCB板的厚度

　　許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的，PCB板的厚度已經(jīng)做到了1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm，這樣的厚度要保持PCB板在經(jīng)過回焊爐不變形有點難。如果沒有輕薄的要求，PCB板最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險。

　　4、減少PCB板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

　　既然大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動PCB板前進(jìn)，尺寸越大的PCB板會因為其自身的重量，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把PCB板的長邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上。

　　就可降低PCB板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個理由，也就是說過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達(dá)到最低的凹陷變形量。

　　5、使用過爐托盤治具

　　過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮，都希望托盤可以固定住PCB板等到PCB板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，還可以維持住原來的尺寸。

　　如果單層的托盤還無法降低PCB板的變形量，就必須再加一層蓋子，把PCB板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以大大降低PCB板過回焊爐變形的問題了。

　　6、改用實連接、郵票孔，替代V-Cut的分板使用

　　既然V-Cut會破壞PCB板間拼板的結(jié)構(gòu)強度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。

　　以上就是小編介紹的關(guān)于pcb線路板變形的五大原因和六個應(yīng)對方案，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。