pcb線路板常見的表面工藝有熱風整平，沉金，沉銀，沉錫，電金，OSP等等，那么熱風整平工藝是指的什么工藝呢，下面小編按照工廠的實際情況為大家詳細的說一說。

　　PCB廠家生產中熱風整平工藝知識介紹

　　熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。

　　PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料;風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

　　熱風整平工藝的一般流程為：微蝕→預熱→涂覆助焊劑→噴錫→清洗。

　　熱風整平分為垂直式和水平式兩種，一般認為水平式較好，主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻，可實現自動化生產。

　　熱風整平工藝優缺點如下：

　　優點：價格較低，焊接性能佳。

　　缺點：不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產生錫珠(solder bead)，對細間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。

　　使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經過了一次高溫回流焊，極容易發生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。

　　熱風整平工藝分為有鉛和無鉛的，依照自己的需求來選擇，不過現在都提倡環保，做無鉛的比較多一些。

　　以上就是小編介紹的關于PCB廠家生產中熱風整平工藝的知識介紹，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。