所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線相連，減小環路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

　　PCB雙層板覆銅的好處

　　覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

　　另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

　　在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當然如果選用的是網格覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細心人就刪除吧。

　　最后，總結一下覆銅的好處：提高電源效率，減少高頻干擾，還有一個就是看起來很美!

　　覆銅面只在你設置的前提下才會與覆銅網絡相同的焊盤和過孔連接。是不會和網絡不同的導線焊盤連接的，但覆銅是PCB制作的后期工作，覆銅之后再對PCB進行修改就要注意短路問題了。。。

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