PCB雙層板制作過程與工藝介紹
- 發表時間:2021-12-25 09:24:31
- 作者:下單文員
- 來源:新聞中心
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電路板是電子設計的承載體,是所有電子元器件以及電路匯總的地方,現在的電子產品功能越來越多,包含的元器件越來越多,電路設計越來越復雜,最基礎的單面板已經不能夠通用了,當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時,便可將電路布置于基板的兩面,并在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。這種類型的PCB板就叫做雙層pcb板。
PCB雙層板制作過程與工藝
雙層PCB板制作生產流程大體上可以分成以下幾個部分:
印刷電路板—內層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔(一次銅)—外層線路(二次銅)—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。
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標題:PCB雙層板制作過程與工藝介紹
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