PCB金手指工藝流程介紹
- 發(fā)表時(shí)間:2020-06-28 11:48:26
- 作者:下單文員
- 來源:新聞中心
- 人氣: 本文有571個(gè)文字,預(yù)計(jì)閱讀時(shí)間2分鐘
金手指分類:常規(guī)金手指(齊平手指) 、長短金手指(即不平整金手指) 、分段金手指(間斷金手指)。
1.常規(guī)金手指(齊平手指):位于板邊位置整齊排列相同長度,寬度的長方形焊盤。下圖為:網(wǎng)卡,顯卡等類型的實(shí)物,金手指較多。 部分小板金手指較少。
2.長短金手指(即不平整金手指):位于板邊位置長度不一的長方形焊盤 3.分段金手指(間斷金手指):位于板邊位置長度不一的長方形焊盤,并前段斷開。
無字符框及標(biāo)示,常規(guī)為阻焊層開通窗。多數(shù)外形有凹槽。金手指部分凸出板邊,或者靠近板邊。有的板兩端均有金手指。正常金手指兩面均有,部分pcb板只有單面金手指。有的金手指單根較寬等特點(diǎn)。
PCB金手指工藝是怎樣的?
目前常用的金手指鍍金工藝主要有以下兩種:
一種是從金手指端頭引線,作為鍍金導(dǎo)線,鍍金完成后通過銑外形或蝕刻的方式將引線去除。但是,該種工藝制作出來的產(chǎn)品,其金手指周圍會(huì)有引線殘留,導(dǎo)致露銅,無法滿足不允許露銅的要求。
另一種是不從金手指上引線,而是從和金手指相連接的電路板內(nèi)層或外層線路上引線,實(shí)現(xiàn)金手指鍍金,從而避免在金手指周圍露銅。但是,在電路板內(nèi)線路密度很高,線路非常細(xì)密時(shí),采用該種工藝可能無法在線路層中作出引線;而且,該種工藝對(duì)于孤立金手指(即金手指與線路無連接)無能為力。
以上就是小編整理的關(guān)于“PCB金手指工藝流程介紹”,希望對(duì)大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。
標(biāo)題:PCB金手指工藝流程介紹
地址:http://www.befunction.cn/news/1195.html
本站所有內(nèi)容、圖片未經(jīng)過私人授權(quán),禁止進(jìn)行任何形式的采集、鏡像、復(fù)制,否則后果自負(fù)!
- 2020-06-29PCB金手指為什么要開窗
- 2020-06-29PCB金手指表面處理工藝有哪些
- 2020-06-29PCB金手指外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么
- 2019-09-09什么是PCB金手指板?金手指板的作用是什么?
- 2019-09-09什么是pcb金手指板?PCB金手指板有什么特點(diǎn)
- 2020-06-29PCB金手指表面氧化處理方法