PCB金手指外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么
- 發(fā)表時(shí)間:2020-06-29 10:13:41
- 作者:下單文員
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一般PCB制程上,金手指都以“開(kāi)窗”制作,即其pad之間不上防焊(綠漆),以避免長(zhǎng)期插拔而導(dǎo)致的防焊脫落,從而會(huì)影響產(chǎn)品本身的品質(zhì)。此外,開(kāi)窗還有一個(gè)常見(jiàn)的功能,在后期燙錫時(shí)可以增加銅箔厚度,以方便過(guò)大電流,這在電源板和電機(jī)控制板中較為常見(jiàn)。
PCB金手指外觀檢驗(yàn)規(guī)范:
一、.凸角
H-1-1金手指之間距>0.38mm(15mil),在金手指間至少有2/3間距.
H-1-2 金手指之間距<0.38mm(15mil),則不可有凸角現(xiàn)象.
Golden finger 間距>0.38mm(15mil)
儲(chǔ)如:ISA/EISA Card等.
二、缺口
H-2-1 缺口在單一金手的指面積最大不可超過(guò)百分之二十,若未超過(guò)百分之二十之金手指則每面不可超過(guò)兩處(含兩處).
三、刮傷
H-3-1金手指刮傷部分不可露出底材(銅或鎳)
H-3-2金手指刮傷未露底材在單面不可超過(guò)金手指指數(shù)1/5.
四、陷(點(diǎn))
H-4-1金手指之凹陷點(diǎn)未露底材(銅或鎳)
H-4-2 凹陷(點(diǎn))最大直徑不可超過(guò)0.38mm(15mil)且單面不可超過(guò)兩處以上.
五、沾錫:從 PC Board 金手指邊緣算起80%不可有沾錫現(xiàn)象.
六、小白點(diǎn)(錫,鉛)
H-6-1.接觸區(qū)1.5mm內(nèi)不可有小白點(diǎn)現(xiàn)象.
H-6-2.每片單面不可超過(guò)六點(diǎn)以上.
H-6-3.錫(鉛)點(diǎn)直徑<0.4mm
七、氧化:金手指不可有氧化現(xiàn)象.
八、露銅或露鎳:金手指不可有露銅或露鎳.
九、點(diǎn)殘留銅屑:金手指之端點(diǎn)不可有銅屑現(xiàn)象.
十、殘膠:金手指不可有殘膠現(xiàn)象.
十一、測(cè)試針點(diǎn):金手指上之測(cè)試針點(diǎn)不可有露出底材(銅或鎳).
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