PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板，今天小編來介紹一下TOP PASTE和TOP SOLDER的區別。

　　PCB廠家介紹TOP PASTE和TOP SOLDER的區別

　　1、阻焊層：solder ，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實際上有solder的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!

　　所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達到增加銅線厚度的效果。

　　2、助焊層：paste ，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

　　要點：

　　1、兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油。那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的。

　　2、我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫。但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。

　　可以這樣理解：

　　1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接!

　　2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油!

　　paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。

　　以上就是小編介紹的關于TOP PASTE和TOP SOLDER的區別，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。