最近有很多朋友問(wèn)小編，pcb工藝對(duì)焊盤有些什么要求，設(shè)計(jì)的時(shí)候有沒(méi)有一些標(biāo)準(zhǔn)，有些layout工程師對(duì)焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)不是很熟悉，這里小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　pcb廠家介紹焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

　　1、應(yīng)調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。

　　2、所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。

　　3、應(yīng)盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

　　在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。

　　4、孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤

　　5、對(duì)于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆;而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴。

　　對(duì)于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆;而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴;

　　6、　所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤,保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿。

　　7、大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過(guò)500平方毫米)，應(yīng)局部開(kāi)窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充(FILL)。

　　如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過(guò)500平方毫米)，應(yīng)局部開(kāi)窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充(FILL)。

　　pcb廠家介紹pcb制造工藝對(duì)焊盤的要求

　　1、貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

　　2、腳間距密集的IC腳焊盤如果沒(méi)有連接到手插件焊盤時(shí)需要加測(cè)試焊盤，如為貼片IC時(shí)，測(cè)試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

　　3、焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊。

　　4、貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。

　　5、單面板若有手焊元件,要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM;(孔徑的50-70%)如下圖：

　　單面板若有手焊元件,要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM;

　　6、導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。

　　7、焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相同(1：1)。

　　8、對(duì)于在同一直線上焊盤(焊盤個(gè)數(shù)大于4)間的距離小于0.4mm的焊點(diǎn)，在加白油的基礎(chǔ)上，元件長(zhǎng)邊與波峰方向盡量平行的，則在末尾那個(gè)焊盤處增加一個(gè)空焊盤或?qū)⒛┪材莻€(gè)焊盤加大，以便吃下拖尾焊錫減少連焊。

　　這里小編建議，設(shè)計(jì)的時(shí)候可盡量考慮到pcb的生產(chǎn)，這樣良率這些會(huì)高出很多，也方便后續(xù)貼片插件生產(chǎn)。

　　以上就是pcb廠家介紹焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和PCB制造工藝對(duì)焊盤的要求，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。