過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔費用通常占PCB制板費用的30%到40%。 從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。下面小編來詳細的介紹一下什么是pcb過孔及pcb設計中過孔的四種處理方式。

　　pcb過孔知識

　　1、過孔是印制電路板(PCB)設計的一部分，過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個過孔由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區、POWER層隔離區。過孔的制作：在過孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用于聯通中間各層的銅箔，過孔的上下兩面做成焊盤狀，直接線路相通(或也可不連)。

　　2、過孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面，具有一定深度(孔徑和孔深按一定的比率)，用于表層線路和內層線路的連接。埋孔——在電路板內層的連接孔(電路板表面看不到)。通孔——穿過整個電路板，一般做元件的定位安裝用。

　　3、在一般的PCB設計中，由于過孔的寄生電容和寄生電感對其影響較小，所以在1至4層PCB的過孔設計，通常選用0.36mm(孔徑)/0.61mm(焊盤)/1.02mm(POWER隔離區)的過孔。對特殊要求的信號線，如電源線、地線等，一般用0.41mm/0.81mm/1.32mm的過孔。

　　pcb設計中過孔的處理方式

　　孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔和電鍍等工藝技術的限制。孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置;且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。

　　因此綜合設計與生產，我們需要考慮以下問題：

　　1、全通過孔內徑原則上要求0.2mm(8mil)及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

　　2、BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。用到埋盲孔的時候一般采用一階盲孔即可(TOP層-L2層或BOTTOM-負L2)，過孔內徑一般為0.1mm(4mil)，外徑為0.25mm(10mil)。

　　3、過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上;理論上放置在焊盤上引線電感小，但是生產的時候，錫膏容易進去過孔，造成錫膏不均勻造成器件立起來的現象(‘立碑’現象)。一般推薦間距為4-8mil。

　　4、過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

　　以上就是小編整理的關于什么是pcb過孔和pcb設計中過孔的四種處理方式，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。