什么是pcb噴錫板?噴錫板有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)?
- 發(fā)表時間:2019-09-07 19:30:51
- 作者:小編
- 來源:誠暄PCB
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噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫的質(zhì)量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個重點(diǎn)。下面小編來詳細(xì)的說一說。
噴錫板介紹
噴錫是PCB板在生產(chǎn)制作工序中的一個步驟和工藝流程,具體來說是把板浸入熔化的焊錫池中,這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋,然后通過熱風(fēng)切刀將板上多余的焊錫移除。
因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì),所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好。但由于其加工特點(diǎn),噴錫處理的表面平整度不好,特別是對于BGA等封裝類型的小型電子元器件。
由于焊接面積小,如果平整度不佳就可能會造成短路等問題,所以需要平整度較好的工藝來解決噴錫板這個問題。一般會選擇化金工藝(注意不是鍍金工藝),利用化學(xué)置換反應(yīng)的原理和方法進(jìn)行再加工,增加厚度為0.03-0.05um或6um左右的鎳層,提高表面平整度。
噴錫板的優(yōu)點(diǎn)
1、元器件焊接過程中濕潤度較好,上焊錫更容易。
2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。
3、低成本PCB表面工藝,在整個制造過程中保持可焊接性,對ICT無負(fù)面的影響。
噴錫板的缺點(diǎn)
1、板子上下受熱不均,后進(jìn)先出,容易出現(xiàn)板彎板翹的缺陷?
2、焊盤上上錫厚度不均,由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂soldersag,使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn),容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象tombstoning?
3、板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時間較長,一般大于6秒,銅溶量在焊錫爐增長較快,銅含量的增加會直接影響焊盤的焊錫性,因?yàn)樯傻腎MC合金層厚度太厚,使板子的保存期大大縮短shelflife;
4、不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件,因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead),對細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。
使用于雙面SMT工藝時,因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過了一次高溫回流焊,極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn),造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問題。
隨著技術(shù)的進(jìn)步,業(yè)界現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝,但實(shí)際應(yīng)用較少。目前一些采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝;技術(shù)上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝,加上近年來無鉛化的趨勢,噴錫工藝使用受到進(jìn)一步的限制。
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