隨著人們對電子產品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發展，印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發展，pcb設計的時候有計劃的鋪銅顯得非常重要，下面小編來詳細的說一說。

　　pcb鋪銅知識介紹

　　1、pcb工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。

　　2、EMc對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。

　　3、信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

　　pcb鋪銅的作用

　　鋪銅的一大作用是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此降低地線阻抗顯得更有必要一些。

　　普遍認為對于全由數字器件組成的電路應該大面積鋪地，而對于模擬電路，鋪銅所形成的地線環路反而會引起電磁耦合干擾得不償失(高頻電路例外)。因此，并不是是個電路都要鋪銅的(BTW：網狀鋪銅比整塊整塊的鋪性能要好)。

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