郵票孔用于主板和副板的分板，或者L型板子的拆斷;主板和副板有時候需要筋連接，為了便于切割，在筋上面會開一些小孔，類似于郵票邊緣的那種孔，稱為郵票孔。添加郵票孔主要是為了方便板子的分割。

　　在PCB組裝過程中通常使用兩種類型的技術，通孔(THT)和表面貼裝(SMT)。目前，當需要將單個模塊板安裝在另一個PCB的頂部時，還有另一種技術正在變得普遍，這種技術稱為板對板焊接。隨著對電路板模塊的需求增加，在印刷電路板制造中，逐漸變細的孔(也稱為郵票孔)變得越來越普遍。

　　PCB半孔和郵票孔的區別：

　　通過對于PCB電路板邊緣的孔或通孔做電鍍石墨化。切割板邊以形成一系列半孔。這些半孔就是我們所說的郵票孔焊盤。

　　1、郵票孔的缺點

　　①：是板分開后有鋸子狀有人叫狗牙狀。很容易擋到外殼，有時需要用剪刀剪掉。所以在設計過程要預留位置，一般是把板縮小。

　　②：增加成本。郵票孔最小是1.0MM孔，那么這1MM尺寸是算在板里面的。

　　2、普郵票孔作用

　　一般PCB是V-CUT，如果碰到異型或圓型板才有可能用到郵票孔。板與板(或空板)之間用郵票孔連接，主要起到支承作用，板不會散掉。開模的話，模具不會塌踏。。最常見的是用它們來創建PCB獨立模塊，比如Wi-Fi、藍牙或者核心板模塊，然后將其用作在PCB組裝過程中放置在另一個板上的獨立部件。

　　3、郵票孔一般間距

　　0.55mm~~3.0mm(具體視情況而定，常用1.0mm，1.27mm)

　　一、郵票孔主要有哪幾種類型

　　1、半孔

　　2、半孔較小的孔

　　3、與板邊緣相切的孔

　　4、郵票孔要求

　　根據電路板的需要和最終用途，需要滿足一些設計屬性。例如：

　　①尺寸：建議使用盡可能大的尺寸。

　　②表面處理：取決于電路板的最終用途，但建議使用ENIG。

　　③OL墊設計：建議在頂部和底部使用盡可能大的OL墊。

　　④孔數：這取決于設計; 然而，眾所周知，孔數量越少，PCB組裝過程就越困難。

　　標準PCB和高級PCB均提供鍍半孔。對于標準PCB設計，c形孔的最小直徑為1.2 mm。如果您需要較小的c形孔，兩個鍍半孔之間的最小距離為0.55 mm。

　　二、如何制造鍍半孔

　　通過縮回銅殼，可以保護電鍍免受機械損壞。因此，可以精確銑削電鍍半孔并提高工藝可靠性。

　　鍍半孔或c形孔是在板的邊緣上鍍半個半孔的一半。它們通常用于分線板或小模塊。您可能已經在某些Wi-Fi模塊上看到過它們，然后焊接到更大的PCB上，類似于IC的安裝方式。單層板不具有固定孔。

　　電鍍半孔可用于標準和高級PCB設計。對于標準PCB設計，c形孔的最小直徑為0.5mm，它們之間的間距應至少為0.5mm。更小的較小的c形孔可以做到(低至0.35mm)。

　　三、、郵票孔制造過程

　　首先，在板的邊緣上照常制作整個電鍍通孔。然后使用銑削工具將孔與銅一起切成兩半。由于銅更難以磨削并且可能導致鉆頭斷裂，因此以更高的速度使用重型銑削鉆頭。這樣可以獲得更光滑的表面。然后在專用站中檢查每個半孔，并在必要時進行去毛刺。這樣就可以制作出我們想要的郵票孔了。

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