隨著終端應用市場需求的增長，全球PCB行業(yè)在不斷發(fā)展，其中PCB半孔加工工藝是其中的重點發(fā)展方向之一。PCB板半孔，在PCB行業(yè)中也叫郵票孔，是可以直接將孔邊與主邊進行焊接的，可以節(jié)省連接器和空間，在信號電路里的應用十分廣泛。

　　pcb半孔板介紹

　　所謂金屬化半孔是指一鉆孔(鉆、鑼槽)經(jīng)孔化后，再二鉆、外形工藝、最終保留金屬化孔(槽)一半。模塊類PCB基本上都設計有半孔，主要是方便焊接，模塊面積小，功能需求多。通常的半孔是在PCB單只最邊沿設計孔，在鑼外形鑼去一半，只留下半邊孔在PCB上，俗稱為半孔。

　　pcb半孔板加工介紹

　　PCB半孔板的制作過程中，鑼板工藝為其中的關(guān)鍵，而鑼板過程中時常出現(xiàn)的銅絲披鋒和銅皮翹起現(xiàn)象，給半孔板的制作造成了極大的困難。

　　同時整個PCB半孔板的制作過程中會有兩次鑼板，分別為粗鑼和細鑼，兩次鑼板是為了保護半孔板內(nèi)的銅絲并保證其質(zhì)量，但制造工序相對繁多，極大地影響了PCB半孔板的生產(chǎn)效率。

　　一、所謂金屬化半孔是指一鉆孔(鉆、鑼槽)經(jīng)孔化后，再二鉆、外形工藝、最終保留金屬化孔(槽)一半。為控制生產(chǎn)金屬半孔板時，因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮，通常會采取一些措施。

　　在目前電路板打樣板廠很飽和的狀態(tài)下，愿意和能夠生產(chǎn)半孔板的板廠也不多。金屬化半孔PCB相對PCB在各行業(yè)的應用少、金屬化半孔容易在銑邊時容易將孔內(nèi)沉銅拉出，因此報廢率非常高。

　　二、對于披鋒內(nèi)翻，預防產(chǎn)品因質(zhì)量而須在后工序作出修正處理，對此類型板的制作工藝流程按一下流程進行處理：一鉆孔(鉆、鑼槽)-板面電鍍-外光成像-圖形電鍍-烘干-半孔處理-退膜、蝕刻、退錫-其他流程-外形

　　三、具體金屬化半孔按一下方式處理：所有金屬化半孔PCB孔位以鉆孔的方式在圖鍍后，蝕刻前將半孔兩端交叉點各鉆一個孔，

　　1、工程部按工藝流程制定MI流程

　　2、金屬半孔為一鉆時鉆出(或鑼出)、圖鍍后、蝕刻前的二鉆半孔，必須考慮外形鑼槽時會不會露銅，將鉆半孔向單元內(nèi)移動

　　3、右邊孔(鉆半孔)

　　(1)先鉆完，在把板翻轉(zhuǎn)(或鏡向)：鉆左邊孔

　　(2)其目的是為了減少鉆刀對半孔內(nèi)孔銅的拉扯，造成孔銅缺失。

　　4、依據(jù)外形線的間距取決鉆半孔的鉆咀大小。

　　5、繪制阻焊菲林，鑼空位作檔點開窗加大到4mil處理。

　　以上就是小編介紹的關(guān)于pcb半孔板是什么意思和pcb半孔板工藝是如何加工的，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。