PCB半孔板的優(yōu)缺點有哪些
- 發(fā)表時間:2020-06-26 16:51:38
- 作者:下單文員
- 來源:新聞中心
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PCB半孔板的特點:
隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展,高密度多功能小型化已經(jīng)成為發(fā)展方向。印制電路板上的組件正以幾何指數(shù)增加,而線路板尺寸卻不斷減小,常需要搭配一些小載板。如果用焊料將小載板的圓孔焊接于母電路板的話,由于圓孔體積較大,有虛焊問題,使得子、母印刷電路板無法很好的電性連接,于是出現(xiàn)了金屬化半孔板PCB. 金屬化半孔板PCB特點為:個體比較小,單元邊有整排金屬化半孔,作為一個母板的子板,通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
金屬化半孔板PCB加工難點:
金屬化半孔板PCB在成型后的孔壁銅皮黑起、毛刺殘倒、偏位一直是各PCB廠在成型工序中的一個難題。尤其是整排的關(guān)似郵票孔一樣的半孔,孔徑0.6mm左右,孔壁間距0.45mm,外層圖形間距2mm,由于間距非常小極易因銅皮導(dǎo)致短路。
一般的金屬化半孔板PCB成型的加工方式有數(shù)控銑機鑼板、機械沖床沖切、VCUT切割等方式,這些加工方法在去掉不需要部分孔制銅時,不可連免的會導(dǎo)致余下部分PTH孔的斷面上殘留下銅絲、毛刺,嚴(yán)重的甚全有孔壁銅皮翹起、剝亮現(xiàn)象。另一方面,金屬化半孔在成型時,因PCB漲縮、鉆孔孔位精度、成型精度影響,導(dǎo)致在成型加工時,同一單元左右兩邊殘留半孔大小偏差大,這給客戶焊接裝配帶來極大困擾。
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