一般板卡來(lái)說(shuō)，厚徑比最好控制在10：1 以內(nèi)，即如果板厚100mil，鉆孔最小需要10mil，道理很簡(jiǎn)單，板厚越厚，鉆孔越小的話，越難鉆。或者說(shuō)：過(guò)孔的厚徑比大于10:1時(shí)得到PCB廠家確認(rèn)。

　　PCB8層阻抗板板厚和孔徑比

　　8層板，層疊如下：

　　L1：信號(hào)層，有單端線，20mil線寬，阻抗50歐姆，單端線阻抗優(yōu)先設(shè)計(jì)，有差分線，

　　L2：GND

　　L3：SIG1，信號(hào)層，有差分線，

　　L4：SIG2，信號(hào)層，有差分線，

　　L5：SIG3，信號(hào)層，有差分線，

　　L6：SIG4，信號(hào)層，有差分線，

　　L7：PWR，電源層

　　L8：信號(hào)層，無(wú)單端線，有差分線，

　　差分線線寬期望5mil，差分線間距6mil，可微調(diào)。內(nèi)層單端線盡量設(shè)計(jì)成50歐姆，線寬不要太寬。板厚沒(méi)有特殊要求。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“PCB8層阻抗板板厚和孔徑比的設(shè)計(jì)要求”，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。