武漢PCB8層板制作流程介紹
- 發(fā)表時(shí)間:2021-12-30 10:49:39
- 作者:工藝工程師
- 來源:新聞中心
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武漢,簡稱漢,別稱江城,是湖北省省會(huì),中部六省唯一的副省級市和特大城市,中國中部地區(qū)的中心城市,全國重要的工業(yè)基地、科教基地和綜合交通樞紐,中國人民解放軍聯(lián)勤保障部隊(duì)機(jī)關(guān)駐地。2018年,全市下轄13個(gè)區(qū),總面積8569.15平方千米,常住人口1108.1萬人,地區(qū)生產(chǎn)總值1.48萬億元。
PCB幾乎存在于我們所有能見的電器中,它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形;為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。PCB又分單層板和多層板,板數(shù)層級越多,對于PCB制造的要求越高。
武漢PCB8層板制作流程:
常規(guī)多層板工藝流程與技術(shù)
開料---內(nèi)層制作---氧化處理---層壓---鉆孔---孔化電鍍(可分全板和圖形電鍍)---外層制作---表面涂覆---外形加工---檢驗(yàn)---成品
(注1):內(nèi)層制作是指開料后的在制板---圖形轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜---檢驗(yàn)等的過程。
(注2):外層制作是指經(jīng)孔化電鍍的在制板---圖形轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜等過程。
(注3):表面涂(鍍)覆是指外層制作后---阻焊膜與字元---涂(鍍)層(如HAL、OSP、化學(xué)Ni/Au、化學(xué)Ag、化學(xué)Sn等等)。
過孔一般又分為三類:盲孔、埋孔和通孔。
盲孔,指位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。
埋孔,指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸到線路板的表面。
盲孔與埋孔兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。
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