八層板通常使用下面三種疊層方式:

　　一、 由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：

　　1. Signal 1 元件面、微帶走線層

　　2 .Signal 2 內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層(X方向)

　　3 .Ground

　　4 .Signal 3 帶狀線走線層，較好的走線層(Y方向)

　　5 .Signal 4 帶狀線走線層

　　6 .Power

　　7 .Signal 5 內(nèi)部微帶走線層

　　8 .Signal 6 微帶走線層

　　二、是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制

　　1 .Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層

　　2 .Ground 地層，較好的電磁波吸收能力

　　3 .Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層

　　4 .Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收

　　5 .Ground 地層

　　6 .Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層

　　7 .Power 地層，具有較大的電源阻抗

　　8 .Signal 4 微帶走線層，好的走線層

　　三、 最佳疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

　　1 .Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層

　　2 .Ground 地層，較好的電磁波吸收能力

　　3 .Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層

　　4 .Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收

　　5 .Ground 地層

　　6 .Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層

　　7 .Ground 地層，較好的電磁波吸收能力

　　8 .Signal 4 微帶走線層，好的走線層

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