沉金工藝的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，表面處理沉金工藝與OSP工藝有什么區別呢，下面小編來介紹一下。

　　PCB生產中沉金工藝與OSP工藝的區別知識介紹

　　1、焊接強度比較

　　沉金板經過三次高溫后焊點飽滿，光亮OSP板經過三次高溫后焊點為灰暗色，類似氧化的顏色，經過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

　　2、散熱性比較

　　金的導熱性是好的，其做的焊盤因良好的導熱性使其散熱性最好。散熱性好的PCB板溫度低，芯片工作就越穩定，沉金板散熱性良好，可在Notebook板上CPU承受區、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而OSP板散熱性一般。

　　3、工藝難度和成本比較

　　沉金工藝板卡工藝難度復雜，對設備要求較高，環保要求嚴格，并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高;化銀板卡工藝難度稍低，對水質及環境要求相當嚴格，成本較沉金板稍低;OSP板卡工藝難度最簡單，因此成本也最低。

　　4、可電測性比較

　　沉金板在生產和出貨前后可直接進行測量，操作技術簡單，不受其它條件影響;OSP板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜，因此根本無法直接測量，須在OSP前先行測量，但OSP后容易出現微蝕過度后顧之憂，造成焊接不良。

　　5、工藝難度和成本比較

　　沉金工藝板卡工藝難度復雜，對設備要求較高，環保要求嚴格，并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高;OSP板卡工藝難度最簡單，因此成本也最低。

　　以上就是小編介紹的關于PCB生產中表面處理沉金工藝與OSP工藝的區別，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信和電話，我們會有專業的人員為您解答。