在PCB生產(chǎn)工藝中，鉆孔非常重要，鉆孔是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，用來提供電氣連接，固定器件。如果操作不當(dāng)，過孔的工序出現(xiàn)了問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響使用，重則整塊板子都要報廢掉。目前，鉆孔工藝中一般有三種類型的孔，導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔，下面小編來介紹一下。

　　PCB生產(chǎn)工藝中導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔的特點知識介紹

　　一、導(dǎo)通孔(VIA)

　　這是一種常見的孔，用于導(dǎo)通或連接電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路，但不能插裝組件引腿或其他增強材料的鍍銅孔。

　　特點：為了達(dá)到客戶的需求，電路板的導(dǎo)通孔必須要塞孔，這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔，使生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠，運用起來更完善。

　　導(dǎo)通孔進(jìn)行塞孔的工藝要滿足以下的要求：

　　1、導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞。

　　2、導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4um)不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)有藏錫珠。

　　3、導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

　　二、埋孔

　　是PCB內(nèi)部任意電路層間的鏈接但未導(dǎo)通至外層，也是未延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔意思。

　　特點：在這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還的先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的導(dǎo)通孔和盲孔要更費工夫，所以價錢也是最貴的。這個制程通常只使用于高密度的電路板，來增加其他電路層的可使用空間。

　　三、盲孔

　　將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來連接，因為看不到對面，所以稱為盲通，為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔就應(yīng)用上了，也就是到印制板的一個表面的導(dǎo)通孔。

　　特點：盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的鏈接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處。

　　以上就是小編介紹的關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝中導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔的特點知識，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。