pcb沉銅工藝流程的詳細介紹
- 發(fā)表時間:2019-09-07 21:57:25
- 作者:小編
- 來源:誠暄PCB
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或許我們會奇怪,PCB線路板的基材只有兩面有銅箔,而中間是絕緣層,那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導(dǎo)通了嗎?兩面的線路怎么可以連接在一起,使電流順暢的經(jīng)過呢?下面小編來詳細的說一說線路板流程中的沉銅工藝。
pcb沉銅工藝介紹
沉銅是化學(xué)鍍銅(Eletcroless Plating Copper)的簡稱,也叫做鍍通孔(Plated Through hole),簡寫為PTH,是一種自身催化的氧化還原反應(yīng)。兩層或多層板完成鉆孔后就要進行PTH的流程。
PTH的作用:在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上,用化學(xué)的方法沉積上一層薄薄的化學(xué)銅,以作為后面電鍍銅的基底。
PTH流程分解:堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化(微蝕)→二級逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸
堿性除油
除去板面油污,指印,氧化物,孔內(nèi)粉塵;使孔壁由負(fù)電荷調(diào)整為正電荷,便于后工序中膠體鈀的吸附;除油后清洗要嚴(yán)格按指引要求進行,用沉銅背光試驗進行檢測。
微蝕
除去板面的氧化物,粗化板面,保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力; 新生的銅面具有很強的活性,可以很好吸附膠體鈀。
預(yù)浸
主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染,延長鈀槽的使用壽命,主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致,可有效潤濕孔壁,便于后續(xù)活化液及時進入孔內(nèi)進行足夠有效的活化。
活化
經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒,以保證后續(xù)沉銅的平均性,連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要。控制要點:規(guī)定的時間;標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度;比重,酸度以及溫度也很重要,都要按作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格控制。
解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子,使膠體顆粒中的鈀核暴露出來,以直接有效催化啟動化學(xué)沉銅反應(yīng),經(jīng)驗表明,用氟硼酸做為解膠劑是比較好的選擇。
沉銅
通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng),新生的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng),使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過程中槽液要保持正常的空氣攪拌,以轉(zhuǎn)化出更多可溶性二價銅。
沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì),是過孔不通,開短路不良的主要來源工序,且不方便目測檢查,后工序也只能通過破壞性實驗進行概率性的篩查,無法對單個PCB板進行有效分析監(jiān)控。
所以一旦出現(xiàn)問題必然是批量性問題,就算測試也沒辦法完成杜絕,最終產(chǎn)品造成極大品質(zhì)隱患,只能批量報廢,所以要嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書的參數(shù)操作。
以上就是小編整理的關(guān)于pcb沉銅工藝流程的詳細介紹,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話,我們會有專業(yè)的人員為您解答。
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